常見熱界面材料及性能參數(shù)標準
發(fā)表時間：2023-09-14
常見的熱界面材料包括導熱硅脂、導熱凝膠等。
導熱硅脂是一種應用廣泛的新型導熱介質，它以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，經過加熱減壓、研磨等工藝形成的一種酯狀物。這種物質具有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。它的工作溫度一般在-50℃～220℃，具有優(yōu)良的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。在器件散熱過程中，導熱硅脂經過加熱后呈現(xiàn)半流質狀態(tài)，充分填充CPU和散熱片之間的空隙，使得兩者接合得更為緊密，從而增強熱量傳導。
導熱凝膠是另一種常見的熱界面材料，其關鍵指標包括導熱系數(shù)、硬度、穩(wěn)定性、絕緣性能、熱阻、揮發(fā)度、撕裂強度、粘度等。導熱系數(shù)是衡量導熱材料的重要指標之一，數(shù)值越高表示導熱性能越好。硬度表示材料的柔軟程度，柔軟度越高，壓縮比越高，填縫性能越佳。穩(wěn)定性即材料的化學、物理穩(wěn)定性及可靠性和壽命，每上升2℃，產品使用的可靠度下降10%，因此穩(wěn)定性非常重要。絕緣性是大多數(shù)導熱界面材料所必需的，因為需要滿足不同場景需求，耐電壓等級高且低介電常數(shù)。熱阻是熱量在傳遞過程中受到的阻力，熱阻越大，導熱效果越差。
具體的性能參數(shù)標準會根據不同的材料和場景有所差異，因此在選擇熱界面材料時，需要根據實際需求和具體情況進行評估和選擇。
